Anasayfa
Canlı Borsa
Borsa
Döviz Kurları
Altın
Hisse Senetleri
Endeksler
Kripto Paralar
Döviz Hesaplama
Döviz Çevirici
Kredi Arama
investtime
Investing.com — Bank of America’ya göre, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, ileri mantık, paketleme ve üretim alanlarında durmaksızın yenilikler yaparak 2030 yılına kadar 1 trilyon dolarlık küresel yarı iletken endüstrisi için temel atıyor.
BofA, TSMC için “Al” derecelendirmesini ve NT$1.250 fiyat hedefini yineledi. Şirketin yapay zeka, yüksek performanslı bilgi işlem ve insansı robotik ile 6G gibi gelişen alanlardaki liderliğinin, gelecekteki çip büyümesinin merkezi bir sağlayıcısı olduğunu belirtti.
BofA şöyle yazdı: “Yapay zeka hala erken aşamalarında.” Ayrıca, TSMC’nin tutarlı yol haritası ve veri merkezlerinden uç yapay zekaya kadar genişleyen teknoloji yığınının, 2030 yılına kadar küresel olarak 1 trilyon doları aşabilecek yarı iletken talebini desteklemek için konumlandığını ekledi.
TSMC, 2028 üretimini hedefleyen A14 düğümünü tanıttı. Bu teknoloji, 2nm teknolojisine kıyasla %30’a varan güç tasarrufu ve %15 performans artışı sunuyor.
A14, ikinci nesil GAA transistörleri ve yeni NanoFlex Pro hücre mimarisini kullanacak. Arka taraf güç dağıtımı özelliğine sahip bir sonraki versiyonun ise 2029’da piyasaya sürülmesi bekleniyor.
Bununla birlikte, şirket paketleme yeteneklerini de geliştiriyor. Bunlar arasında 9,5x reticle boyutuna kadar CoWoS ölçeklendirme ve mevcut CoWoS’a kıyasla 40 kattan fazla hesaplama gücü sağlayan SoW-X platformu bulunuyor. Seri üretimin 2027’de başlaması planlanıyor.
TSMC’nin üretimdeki gücü, CoWoS ve SoIC kapasitesindeki hızlı ölçeklendirme ile pekiştirildi. Her ikisi de 2026’ya kadar %80’in üzerinde CAGR ile büyürken, silikon fotonik stratejisi bir sonraki nesil yapay zeka sistemlerinde önemli verimlilik artışları vaat ediyor.
BofA, TSMC’nin silikon çözümlerinin 2024’te ABD firmalarına 250 milyar dolarlık değer yarattığını tahmin ediyor. Bu rakamın on yılın sonuna kadar iki katına çıkması bekleniyor.
BofA’daki analistler şöyle dedi: “TSMC, yapay zeka veri merkezi momentumunun 2025’e kadar güçlü kalmaya devam ettiğini, öncü kenar düğümleri ve gelişmiş paketlemeyi artırdığını yeniden doğruladı.”
Bu makale yapay zekanın desteğiyle oluşturulmuş, çevrilmiş ve bir editör tarafından incelenmiştir. Daha fazla bilgi için Şart ve Koşullar bölümümüze bakın.
